近日，吴晓鹏老师带领无锡学院“膜焕智联”团队所研发的新型改性聚酰亚胺薄膜凭借在高频性能、耐高温性、力学强度等维度的显著突破，有望成为未来通信新材料的重要选择。
作为集成电路产业重镇，无锡面临国产MPI薄膜 "卡脖子" 困境：现有材料存在二级原料依赖进口、介电损耗高、制造成本居高不下三大痛点。
为解决上述痛点，该团队优化配方，首创增氟增柔介电优化技术、刚性诱导结晶技术、配位原子界面强化技术，全方位提升改性聚酰亚胺的电学、力学和热学性能。目前团队已申请发明专利8项，团队产品在保留传统PI材料耐高温、高韧性等优势的同时，在改性聚酰亚胺薄膜产品竞争关键的超低介电常数和介电损耗指标上表现突出，介电常数水平达到国际先进水准，在国内处于领先地位。
无锡学院“膜焕智联”团队由孙亦膑、夏红叶、王顺林、杨芯、肖蓉、张译文、韦志勋、汪盛涛、马若涵等该校化学相关专业的优秀学子和青年教师组成，通过三年系统性技术攻坚，其独创的新型改性聚酰亚胺配方获得行业内专家的高度认可，未来团队将继续聚焦新型特种高分子材料的研发，助力相关产业实现技术自主升级。
无锡学院环境科学与工程学院/文: 杨芯；审核: 吴晓鹏